近年來，隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過程所提出的要求也越來越高，而激光打孔也成為了電子產(chǎn)品加工和應(yīng)該的重要技術(shù)之一。
激光打孔是采用高功率密度激光束照射加工材料，使材料迅速加熱至汽化溫度，形成蒸發(fā)孔，打孔效率高，孔質(zhì)量好，圓度好，特別適合微深孔加工。
激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非?？?。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
對(duì)電子產(chǎn)品，激光打孔可用于手機(jī)，筆記本電腦，PCB板，耳機(jī)和其他電子產(chǎn)品。 采用傳統(tǒng)的電腦鑼加工技術(shù)，材料表面易凸，孔邊毛刺問題，激光打孔可以避免這類問題。打孔過程只要計(jì)算機(jī)程序設(shè)置在需要打孔的圖形上，一束光閃，高質(zhì)量，微孔的圓度就會(huì)順利完成。
激光打孔工藝優(yōu)點(diǎn)：
（1）激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。
（2）激光打孔可獲得大的深徑比。
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。
（4）激光打孔無工具損耗。
（5）激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
（7）激光打孔對(duì)工件裝夾要求簡(jiǎn)單，易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動(dòng)化。
（8）激光打孔易對(duì)復(fù)雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔。
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