在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢下，做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標(biāo)邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。
玻璃切割是玻璃深加工過程中的第一道工序,也是使用多的工藝。某些玻璃在進行工藝加工之前，要對玻璃原片進行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌干燥等處理，有一些加工玻璃，經(jīng)洗滌干燥便進行工藝加工，然后根據(jù)使用的要求進行研磨拋光、切割、磨邊、鉆孔、洗滌等處理而成為終產(chǎn)品。
玻璃經(jīng)過機械切割后，會在玻璃邊緣形成微裂痕, 傳統(tǒng)玻璃切割是以輪刀直接機械加工達到所要分割的尺寸，然而輪刀切割大的問題在于刀具的損耗，尤其面對具有高硬度之強化玻璃的切割，刀具損耗尤為嚴(yán)重；除此之外，機械式的切割方式會造成邊緣破損，并且隨著基板厚度越來越薄，切割時所造成的各式裂紋快速增多，嚴(yán)重影響切割制程的品質(zhì)。
玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限制，加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性，使玻璃基板再度充滿強烈競爭力。
超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中容易因形變與應(yīng)力作用，產(chǎn)生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴大，后導(dǎo)致基板破裂。因此，在進行制程轉(zhuǎn)換過程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機械力學(xué)可靠度與對沖擊的耐受性，并要求在移載傳輸過程中不易發(fā)生破片，才能確保制造的生產(chǎn)良率，所以如何提升超薄玻璃的機械強度要求，將是未來超薄玻璃真正應(yīng)用時重要的關(guān)鍵技術(shù)。
未來薄型玻璃的應(yīng)用將逐漸導(dǎo)入智慧手持式產(chǎn)品，國際各玻璃大廠與面板相關(guān)業(yè)者亦積極找尋提升玻璃基板強度的解決方法，減少后續(xù)應(yīng)用時玻璃基板損壞的機率，有助于提升制程良率。
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