經(jīng)常看到這樣一個(gè)現(xiàn)象，市場(chǎng)上使用由聚丙烯或聚乙烯之類的材料構(gòu)成的膜包裝果蔬經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)包裝內(nèi)水蒸氣易飽和，凝成水滴，易導(dǎo)致有害微生物的滋生、果蔬的腐爛的現(xiàn)象。這是由于薄膜的透氣性不高, 很難持續(xù)保持良性的呼吸速率造成的。
為了解決這一問題，軟包裝袋激光打孔工藝工藝應(yīng)運(yùn)而生。
目前行業(yè)內(nèi)主要的打孔的方式有：機(jī)械打孔（如沖孔加工、熱針加工 和放電穿孔）和激光打孔。
激光打孔是最早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。相比起其它打孔方式，激光打孔可輕松實(shí)現(xiàn)微小孔徑要求（一般微孔保鮮薄膜需要孔徑在50到200微米之間），激光加工精度高、作業(yè)面積大、容易監(jiān)控調(diào)整、不直接接觸薄膜體（干凈無污染），更適合食品包裝的加工。
激光工藝非常靈活，可輕松集成到包裝機(jī)器中，即時(shí)監(jiān)控和調(diào)整孔尺寸，并且可以通過編程輕松地更改孔間距，以優(yōu)化生產(chǎn)周期。
軟包裝袋激光打孔工藝優(yōu)點(diǎn):
1.精確控制孔的大小和數(shù)量，以到最佳的透氣性和透濕性
2.采用物理延長(zhǎng)存放時(shí)間，果蔬的營(yíng)養(yǎng)成分、色澤口感均未破壞
3.孔徑微小，邊緣整齊，不易開裂
4.防霧控制，在溫度變化下達(dá)到最佳透明度。
激光器的選擇可以有多種類型，但由于二氧化碳激光器具有高脈沖能量和輸出功率；作業(yè)電壓低，應(yīng)用安全；光學(xué)質(zhì)量高，穩(wěn)定性好，放電均勻，適合大面積作業(yè)等優(yōu)點(diǎn)，非常適合微穿孔軟包裝。
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